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關于PCBA加工陶瓷電容(MLCC)容易破裂的問題，在深圳宏力捷的職業(yè)生涯中已經(jīng)碰過非常多次，絕大部分分析最后都歸納為「來自應力所造成」，不過深圳宏力捷一直有個疑問放在心里，而且還很有興趣探討，那就是同一個型號的MLCC來自不同供應商時，它們相對于應力的承受程度有時候完全不一樣，同樣的MLCC規(guī)格，究竟是什么原因而有不同的應力承受度？
 

會有這樣的疑問？是因為深圳宏力捷碰過幾次主要供應商(1st source)的MLCC沒有任何問題，但導入了第二供應商(2nd source)的替代料時，將產(chǎn)品拿給DQ執(zhí)行「高度摔落沖擊測試(Impact drop test)」時會發(fā)現(xiàn)有些第二供應商的MLCC出現(xiàn)了一定比率的破裂問題，回頭再拿主要供應商的MLCC執(zhí)行摔落測試，就是沒有發(fā)現(xiàn)破裂問題。

 

所以，深圳宏力捷針對不同供應商的MLCC做了一番觀察后，發(fā)現(xiàn)每家供應商的MLCC的焊接端點尺寸其實都有一點點的不一樣，有些甚至連長寬高都有些差異，深圳宏力捷個人強烈懷疑，這個MLCC焊接端點尺寸與其應力承受度有正相關性，當然這只是深圳宏力捷個人的懷疑，還沒有實驗數(shù)據(jù)可以證實。

下圖是實際量測兩個不同供應商的MLCC陶瓷電容尺寸，可以發(fā)現(xiàn)左手邊的MLCC的焊接端點尺寸比較大，兩端點中間的尺寸雖然比較大，但右手邊的MLCC焊接端點其實呈現(xiàn)出圓弧狀，所以其兩端點中間實際尺寸反而比較長。

深圳宏力捷的理論依據(jù)是，當PCB變形彎曲時，MLCC兩焊接端點中間尺寸如果越長，其力距就越大，受到的應力就越大，也就越容易發(fā)生破裂。