在SMT貼片工廠中，常見的PCB疊層設計幾乎都采用偶數層而不是奇數層。這種趨勢可以歸因于多種因素：
1. 生產工藝： SMT貼片工廠通常使用雙面覆銅的核心板材，這意味著電路板的導電平面通常保存在雙面覆銅的芯層上。由于雙面覆銅芯層常見且經濟，多數PCB都以這種方式制造。這導致導電平面數量通常為偶數。
2. 成本優(yōu)勢： 偶數層PCB具有成本優(yōu)勢。奇數層PCB相對于偶數層PCB來說，需要額外的材料層，例如介質層，以及非標準的堆疊和層間鍵合工藝。這增加了制造成本，而偶數層PCB的制造成本通常較低。
3. 制造可行性： 多層PCB的設計通常更容易制造和處理，因為它們符合標準的制造流程。奇數層PCB需要額外的處理步驟，增加了制造的復雜性。
4. 減少彎曲風險： 在制造過程中，不同層之間的層壓張力差異可能導致PCB彎曲。奇數層PCB更容易出現這種彎曲，而偶數層PCB可以減少這種風險，因為內部和外部層之間具有對稱性。
5. 熱管理： 多層PCB提供更多層次，允許更好地管理熱量。通過在內部層中添加散熱層，可以提高散熱效果，適用于高功率電子設備。
設計師可以在設計PCB時采取一些方法來增加層數，例如在奇數層PCB中添加額外的信號層，或在堆疊的中間添加接地層。這些方法可以在不增加成本的情況下提高設計的復雜性和性能。
總結而言，多種因素共同推動了PCB疊層設計多為偶數層的趨勢，包括制造工藝、成本、可行性、性能和制造風險。根據具體項目的要求和預算，設計師可以靈活選擇PCB的層數和布局。
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